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| ↑ＵＳＢのターゲットとして動作させるための、ほぼ最小の構成です。 PIC１６F1455は水晶振動子を付けずにUSBデバイスが作れるので、非常にシンプルな回路になっています。 MCLRをUSBミニBコネクタの空きピンに接続しているのは、USBコネクタからICSPで書き込みを行うためです。 こうすると、ICSP専用のコネクタを省略することができます。 ただし、LVPでの書き込み専用になるため、MCLR/RA3ピンはMCLR機能に固定され、GPIｎ等として使用することはできません。 RCｎピンをスイッチ入力として使用することを考慮し、プルアップ抵抗を付加しています。 チップ抵抗をいくつも実装するのが面倒なので、抵抗アレイを２つ使っています。 コネクタP1、P２、及びK１は２.５４ミリピッチの１列コネクタです。このコネクタを使ってユニバーサル基板にスタック実装します。 コンデンサはX5Rを使います。 F特はおすすめしません。 |
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| 基板のアートワーク KICADを使って基板アートワークを行います。 KICADは初めて使いましたが、なかなか良くできています。 プロフェッショナルユースのCADとは違い、出来ないことは多々ありますが、機能が絞られている分、解りやすくてすぐに使えます。 デザインデータファイルがテキストなので、エディタで簡単に修正できるのもいいですね。  正方形の基板になりました。 PICマイコンはTSSOPパッケージを使用しています。 基板の固定用に、回路図に無いピンを２つ追加しています。（USBコネクタの隣の角ランド） 最小線幅は０．２５４ミリ、最小ドリル径０．６ミリと、ゆるーいルールになっています。 ガ−バーデータを出図して圧縮し、インターネットで基板を発注しました。 ネットショッピングの感覚で、基板が発注出来てしまうのですから、便利な時代になったものです。 私が初めて基板を発注した頃は、ガーバーデータをオープンリールのＭＴに書き込んで発送していました。 しかも、キャラクタコードはＥＢＣＤＩＣでした。 ☆☆☆ 待つこと１０日 ☆☆☆ クロネコヤマトさんが代引きで持ってきてくれました。  あれ？、１列ヘッダのシルク幅が妙に太い。 あれ？、板厚１．０ｔにしたつもりが、１．８ｔになってる！ （板厚の１.８と１.０を見間違えた） まあ、いいか・・・・・・・・・ シルクにリファレンスを入れなかったのは正解。すっきりした基板になりました。 ※部品実装 ☆ 部品 ☆ CPU :： PIC16F1455-I/ST １ヶ コネクタ： UX60SC-MB-5ST １ヶ コンデンサ： GRM21BR71C105JA01K ２ヶ 抵抗アレイ： EXB-38V333JV ２ヶ USBコネクタの位置決めが微妙。 何かで固定してからハンダ付けをした方がいいのかもしれない。 懸念が有ったUSBコネクタピンのハンダ付けは、割とかんたん。ハンダの濡れ性も良好。 TSSOPパッケージのハンダ付けは特に問題無し。 φ０．３の鉛フリーハンダ 「ホーザン HS-３７１」はおすすめです。 できあがり↓  |
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